芯片半導(dǎo)體
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行業(yè)裁員背后,全球卻掀起芯片人才爭奪戰(zhàn)
造成現(xiàn)在芯片市場人才緊缺歸根結(jié)底其實是芯片科技的突然發(fā)展,導(dǎo)致人員的供給跟不上。蘋果芯片,也沒辦法
蘋果至今能稱得上成功的,依舊只有A和M這兩大系列的芯片,甚至后者還受困于Mac銷量的持續(xù)下滑,現(xiàn)在要讓iPad來當(dāng)最后的救命稻草。這個國家,豪賭AI芯片
在過去的幾年里,韓國AI芯片初創(chuàng)公司如雨后春筍般迅速成長。它們以創(chuàng)新的技術(shù)、顛覆性的產(chǎn)品和強大的團隊吸引了投資者和市場的關(guān)注。升降差別巨大,探尋芯片公司營收變化內(nèi)幕
總體來看,實現(xiàn)高增長的公司,主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)大多與AI服務(wù)器緊密相關(guān),而負增長的公司,主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)大多與AI服務(wù)器關(guān)系不大。東北小城的第三代半導(dǎo)體企業(yè)又融1個億
業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,2024年是碳化硅器件大量使用到新能源汽車車載逆變器的一年。蘇姿豐與她的半壁AI江山
帶領(lǐng)AMD在成立50年后重回巔峰,市值近乎是老對手英特爾的兩倍,與黃仁勛同為華人操盤手,更是未來黃仁勛AI王冠最強勁的挑戰(zhàn)者,以一己之力成為AI浪潮的半壁江山,蘇姿豐憑什么?新松半導(dǎo)體獲4億戰(zhàn)略投資,聚焦半導(dǎo)體晶圓傳輸專用設(shè)備研發(fā)
新松半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體晶圓傳輸專用設(shè)備研發(fā)商,公司前身為新松機器人自動化股份有限公司半導(dǎo)體裝備事業(yè)部北一半導(dǎo)體完成B+輪融資,致力于碳化硅mosfet技術(shù)的研發(fā)與突破
北一半導(dǎo)體將主要用于sic mosfet技術(shù)的進一步研發(fā),以及產(chǎn)線的升級與擴建。超星未來獲數(shù)億元Pre-B輪融資,加碼邊緣側(cè)大模型推理芯片
本輪資金將用于開發(fā)新一代大模型推理芯片、擴大現(xiàn)有營收業(yè)務(wù)的規(guī)模、并進一步拓展產(chǎn)業(yè)合作。全球TOP10芯片巨頭Q1表現(xiàn)如何?
當(dāng)下,汽車芯片市場正在經(jīng)歷著從供需失衡到供需平衡的轉(zhuǎn)變,這對汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商來說意味著巨大的挑戰(zhàn)。日本半導(dǎo)體,悶聲發(fā)大財
在半導(dǎo)體行業(yè)因AI熱潮而向前發(fā)展之際,一部分知名的日本廠商賺得盆滿缽滿,而那些規(guī)模較小的日本廠商,也獲得了一場獨屬于自己的機遇,開始悶聲發(fā)大財。縱慧芯光完成數(shù)億元C4輪融資首關(guān),國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投
縱慧芯光同時開拓了更多的VCSEL消費電子應(yīng)用場景,其掃地機器人業(yè)務(wù)、無人機業(yè)務(wù)、AR/VR業(yè)務(wù)市場份額均處于全球領(lǐng)先地位。這一封裝技術(shù),要崛起了
扇出面板級封裝是基于重新布線層(RDL)工藝,將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術(shù),能夠?qū)⒍鄠€芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)。FOPLP與傳統(tǒng)封裝方法相比,提供了更大的靈活性、可擴展性...量子芯片再成焦點
隨著量子計算算法的持續(xù)演進,量子計算及量子通信依靠其高保密性,低時延及高可靠性等特點,應(yīng)用場景逐步從特種場景向民用消費級領(lǐng)域拓展,從而拓寬市場空間。芯聯(lián)集成一季報發(fā)布:總營收13.53億,增長17.19%
芯聯(lián)集成此前宣布擬回購不低于2億元、不超過4億元公司股份,用于員工股權(quán)激勵。晶引電子獲3000萬PreA輪融資,專注新型顯示及柔性半導(dǎo)體關(guān)鍵器件生產(chǎn)
此次增資將幫助晶引電子加快COF工廠建設(shè)及產(chǎn)品研發(fā),為今年年底的產(chǎn)線點亮添磚加瓦。