市場(chǎng)回暖，2024年智能手機(jī)會(huì)不會(huì)漲價(jià)
結(jié)合今年各手機(jī)新品發(fā)布的價(jià)格來(lái)看，明年智能手機(jī)的價(jià)格可能會(huì)有所調(diào)漲，畢竟今年很多廠商已經(jīng)進(jìn)行了一定程度的下調(diào)。閃存芯片將掀起新一輪漲價(jià)潮
在整體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，NOR Flash市場(chǎng)的絕對(duì)數(shù)量增長(zhǎng)的同時(shí)，其相對(duì)份額也會(huì)提升，特別是在車用領(lǐng)域，它有望分食DRAM和NAND Flash的份額，在原有15%的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升。車規(guī)應(yīng)用，RISC-V架構(gòu)如何發(fā)力？
在市場(chǎng)需求牽引下，中國(guó)RISC-V生態(tài)已初步形成，全球100億采用RISC-V的核中有一半來(lái)自中國(guó)，數(shù)百家中國(guó)公司都在關(guān)注或以RISC-V指令集進(jìn)行開發(fā)。湃睿半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，毅達(dá)資本領(lǐng)投
湃睿半導(dǎo)體的四位聯(lián)合創(chuàng)始人在傳感器半導(dǎo)體領(lǐng)域都有著20年以上的經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)始人來(lái)自Samsung、Elmos、Micronas、ams等公司。谷歌的自研芯片帝國(guó)
巨頭們真的是躲得過(guò)初一，躲不過(guò)十五，躲過(guò)了英偉達(dá)GPU高達(dá)70%的利潤(rùn)，卻躲不過(guò)像博通這樣的合作公司，微軟這些巨頭，想要在AI芯片上省錢，今后難免會(huì)遇到像谷歌今日一般的困局吧。臺(tái)積電全球化的隱憂
無(wú)論如何，臺(tái)積電的種子已經(jīng)在全球播撒，在不同的土壤里如何生長(zhǎng)？還需要時(shí)間給我們答案。汽車芯片應(yīng)用將迎來(lái)爆點(diǎn)，6類產(chǎn)品開始沖刺
汽車芯片的長(zhǎng)期發(fā)展前景也很樂(lè)觀，未來(lái)幾年，每輛車的半導(dǎo)體含量將穩(wěn)步增長(zhǎng)。S&P AutoTechInsight在2023年1月預(yù)測(cè)，未來(lái)7年，每輛車的平均半導(dǎo)體含量將增長(zhǎng)80%。英偉達(dá)強(qiáng)補(bǔ)智駕
行業(yè)激烈角逐下，留給吳新宙和英偉達(dá)智能駕駛團(tuán)隊(duì)的時(shí)間，的確所剩無(wú)幾。與英偉達(dá)正面交鋒的AMD
蘇姿豐曾表示，“我們希望成為這個(gè)（人工智能）市場(chǎng)的重要參與者。”她提到，AMD正致力于在AI軟件套件方面進(jìn)行改進(jìn)。明年半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場(chǎng)回暖？
IDC最新的預(yù)測(cè)，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年開始半導(dǎo)體將會(huì)加速恢復(fù)增長(zhǎng)。「華辰芯光」完成超億元A1輪融資，合創(chuàng)資本領(lǐng)投
華辰芯光成立于2021年9月，公司核心業(yè)務(wù)聚焦光通信和激光雷達(dá)市場(chǎng)，是一家從事高可靠半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、FAB制造的高科技企業(yè)。汽車芯片大廠，各顯神通
總之，為了在不斷變化的汽車芯片市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，這些汽車芯片廠商各出奇招。中端手機(jī)廝殺白熱化
結(jié)合按照三年的換機(jī)周期來(lái)看，上一輪中國(guó)市場(chǎng)換機(jī)高潮在2021年，今年的確到了一個(gè)轉(zhuǎn)折時(shí)刻。AMD加碼印度
由此可見(jiàn)，印度增強(qiáng)自身在全球芯片供應(yīng)鏈地位的戰(zhàn)略措施有兩點(diǎn)：一是吸引外國(guó)公司在該國(guó)開展業(yè)務(wù)和投資，二是與關(guān)鍵半導(dǎo)體國(guó)家合作。690億的教訓(xùn)：字節(jié)做不好游戲
據(jù)報(bào)道，2024 年，繼續(xù) “去肥增瘦”、收縮編制是字節(jié)明確的方向。客戶變敵人，英偉達(dá)帝國(guó)出現(xiàn)一條裂縫
回過(guò)頭看，正是英偉達(dá)從管理風(fēng)格到戰(zhàn)略藍(lán)圖的偏執(zhí)使它抓住了AI的時(shí)代紅利。但紅利過(guò)后，英偉達(dá)激進(jìn)的業(yè)務(wù)風(fēng)格也使其更容易陷入到動(dòng)蕩中。王曉剛：人工智能帶給智能汽車領(lǐng)域的變化和機(jī)遇
未來(lái)大模型給智能汽車帶來(lái)了非常大的行業(yè)變革，一個(gè)是端到端的自動(dòng)駕駛，另外一個(gè)是智能座艙里面形成以做大模型為基礎(chǔ)的座艙的大腦，最后我們的駕駛和座艙逐漸深度融合。HBM技術(shù)，如何發(fā)展？
雖然目前業(yè)界都在集中研發(fā)HBM3的迭代產(chǎn)品，但是廠商們?yōu)榱藸?zhēng)奪市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)，對(duì)于未來(lái)HBM技術(shù)開發(fā)有著各自不同的見(jiàn)解與想法。690億美元，博通吞下VMware
毫無(wú)疑問(wèn)，半導(dǎo)體巨頭已經(jīng)進(jìn)入拼“軟實(shí)力”的階段，今后的大手筆收購(gòu)只會(huì)多不會(huì)少。干掉硅中介層？
無(wú)論是哪種技術(shù)，都各有優(yōu)劣，也永遠(yuǎn)面對(duì)新的瓶頸和挑戰(zhàn)，需要根據(jù)實(shí)際需求來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)和選擇。但萬(wàn)變不離其宗，持續(xù)提升性能、降低成本，無(wú)疑是行業(yè)發(fā)展永久的“必殺技”。
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