閃存芯片搶跑之年，NAND Flash產(chǎn)業(yè)進入新紀(jì)元
NAND Flash是一種數(shù)據(jù)型Flash快閃存儲芯片，具有容量較大，改寫速度快等優(yōu)點，被廣泛用于固態(tài)硬盤和便攜式設(shè)備中，垂直溝道3D結(jié)構(gòu)搭配MLC和TLC顆粒類型，是NAND Flash的主要產(chǎn)品類...不止光源，EUV光刻對這一設(shè)備的依賴度不斷提升
未來幾年，先進制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競爭陣營，廝殺會越來越激烈，合作與競爭的關(guān)系也會越來越復(fù)雜。FPGA，老兵不死！
在數(shù)據(jù)中心、人工智能以及邊緣計算領(lǐng)域等新的應(yīng)用領(lǐng)域中，F(xiàn)PGA又開始展現(xiàn)出卓越的實力。沒有EUV光刻機，也造不了5nm、3nm，國產(chǎn)芯片如何突破？
疊加起來，國內(nèi)發(fā)展先進封裝實則是更為緊迫的，當(dāng)革命有了新的方向，同志們則更需努力。汽車芯片，走到分岔口
汽車芯片正由過去工藝制程相對落后、量大價低的行業(yè)洼地，搖身一變成為芯片行業(yè)高精尖技術(shù)的應(yīng)用先鋒，芯片企業(yè)爭相搶占的技術(shù)制高點。Chiplet，怎么連？
Chiplet這種將芯片性能與工藝制程相對解耦的技術(shù)為集成電路技術(shù)的發(fā)展開辟了一個新的發(fā)展路徑。3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成新一輪融資
靈明光子成立于2018年5月，核心團隊深耕SPAD技術(shù)多年，擁有全堆棧SPAD器件設(shè)計能力和工藝能力。iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
發(fā)布會最大亮點：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。國產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā)
所以，如果要實現(xiàn)真正意義上大規(guī)模光電集成芯片的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，需要依托硅材料與不同種類光電材料的異質(zhì)集成，以充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)異特性。芯算一體完成千萬級戰(zhàn)略輪融資，致力于解決AI落地的最后一公里難題
芯算一體成立于2022年6月，公司由美國CMU大學(xué)計算機博士帶隊創(chuàng)立，平臺架構(gòu)負(fù)責(zé)人具備多年的華為OS開發(fā)經(jīng)驗，成員均來自于AI CV和NLP上下游產(chǎn)業(yè)鏈不同領(lǐng)域，是一家致力于解決AI落地應(yīng)用最后一公...茅臺瑞幸再次出圈，說說茅臺用到什么芯片？
自2012年起，茅臺酒公司開始在每瓶茅臺酒上進行茅臺酒芯片的植入。在2018年，茅臺酒公司也成功推出了“茅臺酒區(qū)塊鏈溯源系統(tǒng)”，實現(xiàn)了茅臺酒信息全程史的可追溯。DRAM，還可以怎么玩？
之所以DRAM能夠在產(chǎn)業(yè)中扮演如此重要的角色，這一方面得益于其半身的作用。另一方面，產(chǎn)業(yè)界在其技術(shù)和應(yīng)用上的升級，也是DRAM能成為芯片產(chǎn)業(yè)中舉足輕重角色的原因。上海泰矽微完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資，星宇股份出手
泰矽微電子是一家高性能專用MCU芯片供應(yīng)商，專注于各類高性能模數(shù)混合芯片研發(fā)，致力于打造平臺型MCU芯片設(shè)計廠商。芯片大戰(zhàn)愈演愈烈，英偉達的「王位」還保得住嗎？
目前，其他公司看到了英偉達從這些芯片中賺到的錢，也紛紛加入到這個游戲中。高通和 AMD 正在加大投資，規(guī)模較小的廠商也是如此。芯片公司，開始回購
如此密集的半導(dǎo)體公司“回購潮”為何發(fā)生？對于市場來說是一個好信號還是壞信號？智能家居芯片的「內(nèi)卷」時刻
未來，智能家居芯片的競爭將持續(xù)升溫，但最終的勝利者將是那些真正滿足了消費者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。
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