國產(chǎn)廠商搶占硅光芯片的風(fēng)口
硅光模塊在速度、能耗等方面將超越普通光模塊。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的拓展，400G硅光模塊的高速率市場正在逐步打開。硅光技術(shù)因其諸多特性，已經(jīng)成為業(yè)界下一個追逐的目標。80歲的何享健，殺入光伏市場
光伏產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涵蓋原材料和設(shè)備兩個層面，最為典型的就是光伏組件使用的硅片。拼技術(shù)、拼硬實力才是企業(yè)闖關(guān)光伏行業(yè)的王道。Arm芯片的下一站
回到開篇的問題，在占領(lǐng)了手機芯片市場之后，Arm芯片的下一站是PC市場嗎？答案是肯定，但要補充的是，Arm芯片的下一站不止是PC市場。????????????芯片大廠的一些「斷臂求生」
不得不說，“斷臂”是無奈但正確的決定，都為了企業(yè)更好的發(fā)展，給自己留個退路和機會。對松下或者OPPO來說，這樣的決定既是斷臂求生，也是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。15家半導(dǎo)體企業(yè)，募資520多億
其中建廠最費錢，三家晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠商頎中科技募資20億元。半導(dǎo)體市場何時迎來曙光？
半導(dǎo)體企業(yè)在資本支出上的舉動預(yù)示著，盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期，但細分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)膭詈屯苿有袠I(yè)繼續(xù)向前。富士康退出印度千億合資芯片廠背后：鴻海7年悄然謀局半導(dǎo)體
至于蔣尚義能否帶領(lǐng)鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域闖出一片天地，仍需要時間去檢驗。AMD蘇姿豐霸氣官宣，「AI設(shè)計師」引領(lǐng)芯片新紀元？！
英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛強調(diào)了英偉達加速計算和AI解決方案在芯片制造中的潛力，他認為芯片制造是加速計算和AI計算的“理想應(yīng)用”。未來兩年是國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展窗口期
新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速，而關(guān)鍵零部件的自主研發(fā)，實現(xiàn)技術(shù)自立自強，格外重要。汽車芯片國產(chǎn)化，就是關(guān)鍵零部件中重要一環(huán)，不容有失。富士康大撤退，印度芯片夢碎
無論是富士康，還是Vedanta，都是代工廠，它們沒有掌握任何核心技術(shù)。他們合作建廠的前提，是從意法半導(dǎo)體獲得芯片技術(shù)授權(quán)。大模型市場，不止帶火HBM
大模型市場對芯片行業(yè)帶來了新的市場格局和機會。通過推動AI芯片的發(fā)展、促進云計算和數(shù)據(jù)中心市場的增長以及引發(fā)競爭格局變化，大模型的興起為芯片行業(yè)帶來了新的發(fā)展方向。中國半導(dǎo)體特色工藝的機會來了
除了以上這些企業(yè)，還有很多中國本土企業(yè)在大力發(fā)展特色工藝，從目前的情況來看，該產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾，潛力巨大，值得期待。燙火鍋、造芯片，成都的雙面人生
一邊是生活的愜意與悠閑，一邊是激情前進的高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成都把這兩者完美的融合了在一起。相信未來的成都，會一步一個腳印走出自己的芯片發(fā)展之路。字節(jié)芯片，何去何從？
以相對較小的投入，滿足內(nèi)部對于芯片的使用需求同時提升效率，仍然會是當(dāng)前一段時間內(nèi)字節(jié)自研芯片業(yè)務(wù)的主要狀態(tài)。
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